行业现状和需求
激光切割是应用激光聚焦后产生的高功率密度能量来实现的。与传统的板材加工方法相比,激光切割其具有高的切割质量、高的切割速度、广泛的材料适应性等优点。激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中,可大大减少加工时间,降低加工成本,提高工件质量。随着中国智造的深度产业调整和升级,对切割技术要求更加精细,智能化精密切割将成为发展趋势,从单机运行往网络化运行模式发展。
解决方案
运动控制采用六轴集成驱动运动控制器,精确实现X-Y平面运动,龙门双驱运动以及激光头实时自动调焦。采用高速伺服更新周期、高性能伺服控制算法、速度前瞻控制算法、高级龙门算法和平面机械误差动态补偿,视觉定位检测系统等,实现快速而精确的切割运动,运动控制卡最多可以支持到8轴集成驱动,确保客户可以灵活按需配置和未来系统升级扩展。增加IP相机做视觉定位检测分析。
产品特点
控制主机采用特控4U工控机YH-610/I5-6500/8G内存/1T机械盘/1个PCIE*16+5个PCI+1个PCIE*1,配置高性能的6/7代工业主板,极强的数据处理能力,具有丰富接口,坚固可靠且便于扩展,集成运动控制卡+图像采集卡+I/O卡+视觉控制系统+物联网系统能够进一步提高设备生产效率和市场竞争力。